日本大阪大学、三重大学、美国康奈尔大学的研究团队开发出了用于“6G”的半导体成膜技术。研究团队开发出了去除成膜过程中产生的杂质的方法，把晶体管材料的导电性提高到原来的约4倍。计划应用于产业用途，例如在高速无线通信基站上增幅电力等。

（文章来源：财联社）